先进的技术是根本，依靠小芯片、堆叠技术，救不了中国的核心

众所周知，目前中国芯受到了影响美国的全方面进行打压，涉及到信息技术、设备、材料、资金、人才管理等等这些方面。

在这种情况下，先进技术的进步是非常有限的。毕竟，先进的技术高度依赖于国外的设备、技术，如 EUV 光刻机等。

在当前形势下，先进技术的突破需要国内半导体产业的突破，例如国产超紫外线光刻机等全套国产设备的供应，只有这样才能帮助中国芯片行业打破或缓解“咽喉”问题。

在这样的情况下，很多人说，那我们可以利用小芯片技术，芯片堆叠等技术，集成不太先进的芯片，最终实现先进技术的性能，从而解决先进技术的问题。

理论上分析来看，确实是一个这样，比如我用2颗14nm的芯片进行堆叠，也许我们确实可以能够获得媲美7nm的芯片，用2颗7nm的芯片，也许他们能够媲美5nm，甚至3nm的芯片（不一定需要准确，随便学生说的）。

当然，小芯片技术更强大，通过封装技术，将不同工艺、不同类型的芯片封装成一个芯片，以实现功能更强、性能更高。

但是，你有没有想过，即使两个7nm 芯片封装在一起，要达到3NM 芯片的性能，功耗怎么办？那发烧呢？两个7nm 芯片，功耗和加热，可能是一个3nm 芯片 n 倍。

更重要的是，如果你用两个7nm芯片堆叠，别人不会用两个3nm芯片堆叠吗？堆叠芯片工艺越先进，性能越高，堆叠后性能差距越大。

当你还在用14nm工艺来堆叠，别人用3nm芯片来堆叠了，性能发展差距问题就是通过几何学习倍数增长了，拉得到了更大了。

因此，先进的技术不能通过任何小芯片技术、堆叠技术来规避，不能通过这些技术来规避，不能弥补先进的技术。

我们只能说，当目前的先进技术被阻塞时，我们可以利用小芯片和堆栈技术来暂时提高芯片的性能。最终，我们将不得不回到先进技术的研究和发展上来。在弯道上没有变道可以超车或超车。